全新方法能“看清”微芯片设计

  新的方法来“看”微芯片设计

  新方法可以“看”微芯片集成电路设计 - 可以生成高分辨率的三维图像
北京科技日报北京3月15日电(记者张猛随后)英国“自然”杂志14日发表一篇新的纳米科技论文,展示了一种全新的“观察”微芯片 - 一种能产生高分辨率三维图像的技术集成电路(计算机芯片),而没有涉及集成电路设计的实验的先验知识。这一成就将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来创新。
\\ u0026>现代纳米电子学的发展至今不再能够以整个集成电路无损的方式成像。在过去的五十年中,集成电路已经从六十年代的每芯片几十个器件发展到今天的每芯片大约十亿个器件。这些芯片结构体积小,三维特性复杂,这意味着一旦设计和制造过程之间缺乏反馈,就会严重妨碍生产,运输和使用过程中的质量控制。这一次,瑞士Paul Scher研究所的科学家Michelle Holler和他的同事们使用堆迭层X射线计算机断层扫描(PXCT)来生成已知设计的探测器读取芯片图像。该团队表示,这样生成的三维图像与芯片的实际设计是一致的。接下来,在验证了技术之后,研究小组将对商用处理器芯片进行成像。到目前为止,在使用堆迭式X射线计算机断层扫描之前,团队对芯片的设计信息知之甚少,但是由于新技术的高分辨率,他们仍然能够观察到最好的电路。作者说,这项技术对于医疗和航空航天等关键应用的芯片将有很大帮助,包括优化芯片生产流程,识别并最终验证故障机制。来源:科技日报2017年3月16日

  关键词:技术研究应用信息生产

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